图1  学术报告厅讲座现场 

　　祝锋老师介绍了现阶段电子器件柔性化设计的实现方法、发展历程以及各种方法的优劣。结合其博士期间的工作，对柔性电子器件中蜂窝状孔洞衬底的非线性力学模型的建立，孔洞衬底的结构优化设计及实体等效理论，衬底粘贴过程中同皮肤表面的界面应力进行了详细的讲解。 

　　图2 柔性电子器件的提出及优势分析 

　  同时，祝锋老师针对在美国西北大学联合培养期间参与的工作做了详细的介绍，包括柔性电子器件的智能封装、柔性热能采集器的制备、剪纸衬底上的3D结构以及3D飞行器制备等。重点介绍了其自身在项目中所负责的板块并同传统的机械及力学行业进行了结合。 

　　最后，祝锋老师结合即将申请的青年科学基金项目同各位老师进行了分享。以“柔性电子器件力学行为分析和延展性研究”为主题，重点探讨了青年科学基金项目的撰写思路、创新点及应用点的突出等。老师们也结合自己的研究领域和专业背景，对柔性电子器件研究进行了深入的学术交流和讨论，主要包括柔性电子器件的封装特性、粘贴特性以及在基金撰写中项目的科学问题及创新点的突出等方面。

    本次报告内容新颖，结合学科前沿，为相关学科教师追踪研究热点指明了方向，进一步促进了青年教师的相互协作，取得了良好的效果。 

　　图3 交流讨论 

　　（文/编辑：徐丹、祝锋）